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  今天，由我国国际经济技能合作促进会同意发布的集体规范《薄膜干与膜厚丈量体系校准规范》（T/CIET 2298—2026）正式对外发布并施行！广州景颐光电科技有限公司作为中心起草单位。

  长期以来，薄膜干与膜厚丈量体系（Spectral Reflectance/Transmittance Interferometry）在半导体前道工艺、光学镀膜质量操控、新式显现资料研制等范畴的使用日益广泛，但国内一直缺少一致的计量校准规范。不同厂商设备间丈量成果可比性差、量值溯源链不完好，已成为限制高端制作业高水平开展的瓶颈。

  此次发布的T/CIET 2298—2026规范，初次体系构建了分光干与式膜厚丈量体系的全链条计量技能体系。

  • I段（10-100nm）与II段（100nm-10μm）：选用办法I（根据物理模型光谱反演），应对干与周期不完好场景

  • III段（10-100μm）与IV段（100μm-1mm）：选用办法II（根据FFT频谱剖析），处理多周期干与信号

  • A段（190-360nm，紫外）：波长示值差错±0.3nm，光谱反射比重复性≤0.1%

  • B段（360-900nm，可见-近红外）：波长示值差错±0.5nm，厚度丈量差错±0.2%

  • C段（900-2000nm，近红外）：针对厚膜丈量优化，波长重复性≤0.5nm

  规范体系规则了波长示值差错、光谱带宽、光谱反射（透射）比示值差错与重复性、厚度丈量示值差错与稳定性等10项要害计量目标，并供给了根据GUM法的不确定度鉴定示例（附录C），保证校准成果的计量溯源性。

  作为规范起草单位中专心于光谱检测与光学精细丈量的代表，景颐光电技能团队深度参加了：

  ✅ 光谱反射/透射比丈量准确性验证：针对规范板校准流程，供给了多波段反射率规范值的不确定度点评计划

  ✅ 体系重复性与稳定性测验办法：拟定了1h内5组丈量、每组10次的稳定性点评规范

  ✅ 厚度规范片选型技能计划：参加附录A中关于层叠式、空气空隙式、薄片式三类规范用具的技能方面的要求拟定

  咱们将多年来在薄膜干与光谱剖析、光学常数反演算法、体系差错批改等范畴的技能堆集转化为规范条款，保证了规范的科学性与工程实用性。

  （1） 计量溯源链贯穿：为国产薄膜测厚仪供给了从波长规范（汞灯/氦氖激光器）到厚度规范（经椭偏仪/干与仪定值的规范片）的完好校准途径

  （2）跨渠道数据可比：一致了反射式与透射式两种结构及方式的点评目标，处理了不一样的品牌设备间测禁绝、对不上的前史难题

  （3） 工业质量基线提高：在半导体SiO₂栅氧化层厚度操控、光学增透膜镀膜监控、VCSEL芯片外延层检测等场景中，可将膜厚丈量不确定度操控在1nm（纳米级）或0.2%（微米级）水平

  技能立标，质量先行！T/CIET 2298—2026的发布标志着我国薄膜干与丈量技能迈入规范化新阶段。景颐光电将持续深耕精细光谱检测技能，以规范引领立异，以计量夯实质量，为我国高端配备制作业的转型晋级奉献光学力气！

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